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                        驅動IC

                        當前位置: 產品中心 >>  晶度半導體 >>  驅動IC

                        1 統包服務 

                        LCD驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求,提供Wafer從凸塊,晶圓測試,減薄劃片,封裝,最終測試等制程,并將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等。 

                        2 特點 

                        驅動IC產品透過壹度制程整合最佳方案及一貫質量管理計劃,有效縮短產品制程Cycle time,并提供完整技術支持服務,為客戶提供最有效之解決方案。 驅動IC與面板結合有兩種方式: COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。 


                         

                        3 產品應用面 

                        ※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC 

                        ※ CIS: CMOS Image Sensor 

                        ※ Finger Print Sensor 

                        ※ RFID 

                        ※ Medical Devices 

                        4 生產流程簡介 

                        ※ COG Turnkey service 


                        ※ COF Turnkey service 


                        5 加值服務項目 

                        ※ Wafer Bumping-mask providing, Bumped wafer 

                        ※ Wafer Testing- Probe card providing and maintenance, CP testing 

                        ※ Wafer Grinding, Dicing 

                        ※ Assembling-COF tape providing and ILB. 

                        ※ FT testing – Probe card providing and maintenance, FT test ※ Packing